近日，国内半导体IP领先企业芯耀辉完成B轮融资，中国互联网投资基金参与本轮投资。其他投资方还包括新华投控、国投聚力、上海国投、上海国际集团等知名投资机构。

    据介绍，此次融资公司将全面用于加速核心技术创新、深化产业生态构建，以及推动国产半导体IP在市场的规模化应用。  

    芯耀辉成立于2020年，是一家专注于半导体高速互连技术及先进半导体IP的研发与服务的高科技公司。芯耀辉凭借优秀人才梯队与深度产业链协同，构筑起强劲的技术创新与生态整合能力，具备“大模型”算力芯片所需的先进工艺上高速接口IP完整解决方案。同时，公司构建了新一代完整可控的IP技术，具备从制程设计自动化到系统验证、封装测试的全流程IP研发方法学，保证了公司可以始终对标国际一流水平进行产品开发。同时，芯耀辉作为行业标准建设的重要参与者，深度融入产业生态，与近百家上下游企业达成战略合作，业务协同覆盖数据中心、高性能计算、人工智能、智能汽车、5G通信及消费电子等前沿领域，为公司持续发展奠定坚实基础。

    芯耀辉科技联合创始人、董事长曾克强表示，随着 AI大模型的发展和应用，接口IP 已成为算力芯片的“高速公路 ”，决定了算力的传输效率与系统协同能力。芯耀辉致力于成为中国领先的自主可控半导体 IP 公司和中国半导体产业强链补链的关键力量，通过全栈式完整国产接口IP 解决方案，让中国大模型算力芯片的构建和实现成为可能。

    中网投表示，伴随着人工智能、大数据等技术的发展普及，国内半导体IP市场有望保持快速增长，迎来技术突破与市场需求的双重机遇。中网投作为致力于助力关键核心技术突破的国家级投资平台，希望通过投资芯耀辉，助力企业加速核心技术攻关，共同推动半导体产业链上下游协同创新，打造具有全球竞争力的“中国芯”生态。