12月30日，中网投所投企业强一半导体（苏州）股份有限公司（股票简称：强一股份，股票代码：688809.SH）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，标志着‌科创板‌迎来第600家上市公司的里程碑。强一股份是中网投的第30个IPO项目。

作为国内探针卡领域的领先企业，强一股份专注于晶圆测试核心硬件——探针卡的研发、设计、生产与销售。长期以来，探针卡行业由境外厂商主导，而公司已成为市场地位突出、具备自主MEMS探针制造技术并能实现MEMS探针卡批量生产的境内厂商，有力提升了我国在晶圆测试核心硬件方面的自主可控水平。

2024年，强一股份位列全球半导体探针卡行业第六名，是近年来唯一进入该领域全球前十的境内企业。本次上市将助力公司进一步增强技术实力、扩大产能，为保障我国半导体产品的质量、可靠性与制造效率贡献更多力量。

公司凭借对客户需求的深入理解、扎实的技术积累、丰富的交付经验以及稳定的规模化生产能力，产品及服务得到行业客户的广泛认可，较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者。

作为陪伴企业成长的伙伴，中网投将持续支持强一股份拓展技术优势、加速产能建设，助力其成长为国产先进探针卡的领先力量。展望未来，期待强一股份以科创板上市为新起点，开启高质量发展的新篇章，为推动我国半导体产业自主可控与供应链安全注入更强劲动力。