11月30日，上海积塔半导体有限公司（以下简称：“积塔半导体”或“公司”）宣布完成80亿元人民币战略融资，本轮融资由公司原股东华大半导体有限公司领投，中国互联网投资基金等跟投。

    积塔半导体是一家特色工艺集成电路芯片制造企业，专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造，所生产的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC器件等芯片广泛服务于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端，乃至轨道交通、智能电网等高端应用市场。公司通过了ISO9001、VDA6.3(GradeA)、IATF16949、ISO14001、ISO/IEC27001等质量、环境及信息安全管理体系认证，是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片制造企业，在模拟电路、功率器件芯片代工领域具有领先地位。

    本轮融资汇聚国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等各方资源，将极大助力公司发挥自身车规级芯片制造优势，加大车规级电源管理芯片、IGBT和碳化硅功率器件等方面制造工艺的研发力度，加快提升汽车电子制造产能，进一步巩固和发展积塔在车规级模拟和功率器件领域的制造优势，实现成为我国领先的特色工艺生产线目标，支撑我国“双碳”战略，缓解汽车电子缺货的困局。

    中国互联网投资基金表示，以IGBT等为代表的功率半导体是电能转换的核心单元，随着碳达峰、碳中和成为全球共识，新能源汽车、清洁能源发电、储能等行业将步入发展的快车道，同时伴随着后疫情时代的制造业投资回升以及5G等新兴应用的拉动，未来功率及第三代半导体行业面临广阔的市场空间。积塔半导体团队拥有超过30年的功率半导体制造经验，而且在SiC第三代半导体领域布局较早，在后摩尔时代将有望进一步缩短我国半导体特色工艺与国际先进水平的差距，为国内新能源、汽车、工控、消费等功率半导体需求领域提供重要支撑，助力节能减排。