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投研信息简报20200906(2020年第26期)
日期:2020-09-06      来源:

一、政策动态
1.习近平:服贸会发表重要讲话,推动跨境互联互通、推进服务贸易数字化进程
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2.工业和信息化部:《通信短信息和语音呼叫服务管理规定(征求意见稿)》公开征求意见
http://dwz.win/Prc
3.国家广播电视总局:印发《广播电视和网络视听大数据标准化白皮书(2020版)》
http://dwz.win/Prd
4.沪、深交易所:就公开募集基础设施证券投资基金配套业务规则公开征求意见
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二、行业动态
1.投资界:朱民对话迈克尔•斯宾塞,收入分配继续恶化、劳动生产力低迷、反全球化是当今世界面临的三大难题
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2.人工智能:科技部支持武汉建设国家新一代人工智能创新发展试验区
http://dwz.win/Prg
3.人工智能:“仿人脑”人工智能开放平台在深发布
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4.人工智能:浙江大学团队发布亿级神经元类脑计算机
http://dwz.win/Prj
5.所投企业:恒安嘉新获得2020年工业信息安全技能大赛冠军
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三、融资动态
1.VR/AR:MR科技公司「Nreal」完成4000万美元B1轮融资,快手领投
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2.服务机器人:「高仙机器人」获1.5亿元B+轮融资,智能清洁机器人落地30多个国家和地区
http://dwz.win/Prn
3.互联网+教育:「猿辅导」据传完成12亿美元融资,估值130亿美元
http://dwz.win/Prp
4.服务机器人:物流仓储机器人厂商「海柔创新」宣布完成过亿元融资,源码资本B轮领投
http://dwz.win/Prq
5.服务机器人:研发自主移动机器人(AMR)产品,「隆博科技」获得千万元战略融资
http://dwz.win/Prr
6.新媒体出海:「推文科技」获数千万人民币A+轮融资,其于AI打造网文出海开放平台
http://dwz.win/Prs
7.EDA软件:EDA行业融资再起,「国微思尔芯」完成新轮数亿元注资
http://dwz.win/Prt
8.基础软硬件:存储设备测试厂商「嘉合劲威」获数千万美元融资,将启动上市计划
http://dwz.win/Pru
9.基础软硬件:压力传感器生产制造商「无锡莱顿」获数千万人民币A轮融资
http://dwz.win/Prv


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