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投研信息简报20200920(2020年第28期)
日期:2020-09-20      来源:

一、政策动态
1.商务部:商务部令2020年第4号《不可靠实体清单规定》
http://dwz.date/c84U
2.中共中央国务院:发布《关于加强新时代民营经济统战工作的意见》
http://dwz.date/c84V
3.人民银行:发布《金融控股公司监督管理试行办法》
http://dwz.date/c84W

二、行业动态
1.投资界:广东省设立半导体及集成电路产业投资基金,首期规模200亿元
http://dwz.date/c84X
2.中美竞争:特朗普“原则上同意” TikTok解决方案,后者将进行Pre-IPO融资
https://36kr.com/p/890025448483336
3.机器人:阿里进军机器人赛道,达摩院发布首款物流机器人“小蛮驴”
http://dwz.date/c84Y
4.行业报告:中国电子学习发布《新一代人工智能白皮书(2020年) ——产业智能化升级》报告
http://dwz.date/c84Z
5.行业报告:中国网络安全产业联盟发布《2020中国网络安全产业分析报告》
http://dwz.date/c85a

三、融资动态
1.云计算SAAS:一站式视频技术服务商「百家云」完成B轮1.78亿元融资,金浦投资领投
http://dwz.date/c85b
2.物联网芯片:广域无线物联网SoC设计厂商「诺领科技」获2亿元B轮融资,盈富泰克、中金启泓基金投资
http://dwz.date/c85c
3.云计算IAAS:云计算PaaS及多云管理厂商「BoCloud博云」完成D轮融资,三大上海国资资本入局
http://dwz.date/c85d
4.医疗信息化:专注于智慧医疗,「京颐科技」获腾讯领投4.3亿元D轮融资
http://dwz.date/c85e
5.产业数字化:为化工行业搭建智能生产管理平台,「异工同智」完成数千万元A轮融资,经纬中国领投
http://dwz.date/c85f
6.教育信息化:「腾邦科技」获新东方集团与领军创投联合投资,加速“教育+科技”步伐
http://dwz.date/c85h
7.物联网芯片:致力物联网半导体全栈研发能力,「奕斯伟计算」获逾20亿元融资,君联资本和IDG资本联合领投,国科嘉和、高榕资本、华融国际等联合投资
http://dwz.date/c85j
8.硬科技:5G射频滤波器设计制造厂商「宙讯科技」完成近亿元A轮融资
http://dwz.date/c85m
9.企业服务:深耕数字化和中台领域,「元年科技」再获数亿投资,华兴资本领投
http://dwz.date/c85n

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