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投研信息简报20200510(2020年第16期)
日期:2020-05-10      来源:
一、政策动态
1.中央网信办等四部委:联合印发《2020年数字乡村发展工作要点》
http://suo.im/5YPW27
2.工信部:《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》
http://suo.im/5JNvUF
3.深交所:已起草《深圳证券交易所创业板企业发行上市申报及推荐暂行规定(征求意见稿)》
http://suo.im/5RjJ1i
4.银保监会:就《商业银行互联网贷款管理暂行办法(征求意见稿)》公开征求意见
http://suo.im/5RjJ4c
5.银保监会:《关于金融资产投资公司开展资产管理业务有关事项的通知》
http://suo.im/5RjJ76

二、行业动态
1.投资界:雷军坐拥4家上市公司,金山云首日暴涨40%,市值超300亿!
http://suo.im/5RjJa0
2.数字货币:DC/EP vs Libra,全球数字货币竞争正式拉开序幕(来源:龙白滔博士)
http://suo.im/6sVfcK
3.行业分析:《2020年中国知识图谱行业分析报告》(来源:艾瑞研究院)
http://suo.im/6lp2pX
4.自主可控:国家信息技术应用创新核心基地开园,30家重点企业签约落地
http://suo.im/65GbXQ
5.所投企业:广州市政府牵手云从科技,共建国内首个人机协同开放平台
http://suo.im/6dcp5L
6.所投企业:上海南京路步行街企业联合会与喜马拉雅达成战略合作,拓展购物与文化跨界融合新兴消费模式
http://suo.im/6sVfm6

三、融资动态
1.AI芯片:云端AI芯片厂商「燧原科技」获7亿人民币B轮融资,武岳峰资本领投,腾讯等跟投
http://suo.im/6dX1nQ
2.云计算SAAS:政务信息化SaaS厂商「天阙科技」获腾讯产业生态投资
http://suo.im/5RjJrq
3.企业服务:智能财税服务厂商「慧算账」获6000万美元C+轮融资,阳光人寿领投,高成资本、小米等跟投
http://suo.im/5YPWyn
4.AR/VR:推出新一代光学模组打通AR产业闭环,「亮亮视野」获屹唐长厚五千万元战略投资
http://suo.im/6sVfMe
5.AI芯片:瑞士类脑芯片初创企业「芯辰类脑」完成近亿元人民币A轮融资,和利资本领投
http://suo.im/5ChJqw
6.智能投顾:AI智能投资顾问「弘量研究AQUMON」获Pre-B轮融资,联想、阿里投资,已建立境内外企业和个人用户服务能力
http://suo.im/5JNwxx
7.智能客服:「云问科技」完成两轮亿元级融资,投资方为动平衡资本与东南基金
http://suo.im/6dcpm3
8.VR/AR:视觉三维混合现实技术公司「迈吉客科技」完成超亿元B轮融资,专注动漫孵化、动漫运营
http://suo.im/5YPWIx



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