芯翼信息成立于2017年，致力于为万物互联时代提供先进的蜂窝物联网智能终端系统SoC芯片解决方案。

    3月17日，蜂窝物联智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称“芯翼信息”）完成3亿元人民币C轮融资，由中国互联网投资基金领投，上海浦东智能制造产业基金、钧山资本、海通创新、汉仟投资等机构跟投。本轮融资资金将用于研发、生产运营以及市场渠道建设。 

    芯翼信息成立于2017年，致力于为万物互联时代提供先进的蜂窝物联网智能终端系统SoC芯片解决方案。芯翼信息深耕蜂窝物联芯片领域，现有十余款产品研发中，包含蜂窝物联通讯SoC以及行业场景SoC，成功打造业界最全面的蜂窝物联网芯片矩阵。截至目前，公司获得及申请的知识产权累计超100件，获评工信部专精特新“小巨人”称号。公司将继续坚持技术创新和自主研发，用极致性价比的产品矩阵，助推万物互联，推动中国的数字经济产业升级和社会发展。

    芯翼信息成立之初，推出了NB-IoT芯片XY 1100，该产品是全球首颗片内集成CMOS PA的NB-IoT芯片，它突破了全球蜂窝通信芯片的集成度瓶颈，搭载其的物联网模组器件数可减少60%，模组成本整体下降50%，具有超高集成度、超低功耗、灵活性强、成本低等四大核心优势，引领了全球NB-IoT芯片的技术发展潮流。自2018年推出，XY1100已广泛应用到智能表计（水表、燃气表等）、智能门磁、智能烟感等物联网应用场景，服务上百家客户及合作伙伴，2022年出货近4000万颗，处于行业头部。2022年，芯翼信息发布第二代NB-IoT芯片XY1200，在XY1100极致性价比和低功耗的基础上，再一次提升性能和性价比。

    在NB-IoT市场取得先发优势的基础上，芯翼信息也加大了对中低速场景下Cat.1产品线的研发投入。芯翼信息研发成功的Cat. 1 bis SoC芯片XY 4100和4100L两款，分别主打open以及数传市场。该产品采用RISC-V架构、国产供应链以及自主研发的IP，集成Audio Codec，支持SAW less及32k less，兼顾Modem和OpenCPU。与同类产品相对，外围元器件少，功耗低，具有高集成度、高性价比等优势。目前这两款产品也顺利导入头部客户。与此同时，公司也率先投入5G RedCap的研发。

    芯翼信息坚持蜂窝物联通讯SoC与行业场景SoC双战略，近年来一直潜心研发满足特定行业个性化的应用需求SoC，推进整个产品解决方案在成本方面显著下降，加速垂直行业的规模化应用。

    中国互联网投资基金表示，物联网是数字经济的重要组成部分，通过推进全面感知、泛在链接、安全可信的物联网新型基础设施建设，可加速传统产业数字化转型。当前，以NB-IoT、Cat.1为代表的广域物联网发展处于连接数快速增长的阶段，在公共事业、能源、金融、共享经济、车联网等领域有着广泛应用前景。通信和感知能力是物联网应用和发展的基础，芯翼信息深耕广域物联网通信及行业场景SoC芯片领域，不断迭代推出多款创新力和竞争力兼备产品，中网投希望持续助力芯翼信息加强核心技术研发，推进万物互联，为制造强国和网络强国建设提供有力支撑。